Boards by ldcyes

14 boards

Open-source boards designed in KiCad by ldcyes on GitHub, from 1 repository. A board’s address here is its repository’s there.

4 layers65 × 75 mm
Microduck Power Regen R22
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
84 parts
2 layers28 × 20 mm
Microduck Audio AMP R3
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
14 parts
2 layers20 × 14 mm
Microduck Audio MIC R3
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
12 parts
2 layers32 × 30 mm
Microduck Brake Control R8
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
43 parts
4 layers58 × 45 mm
Microduck CM4 Carrier R13
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
46 parts
2 layers65 × 45 mm
Microduck Entry 5V R8
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
58 parts
4 layers52 × 42 mm
Microduck Entry 5V R22
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
58 parts
2 layers24 × 18 mm
Microduck IMU 3V3 Prototype
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
12 parts
2 layers30 × 25 mm
Microduck Main Fuse R8
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
5 parts
2 layers40 × 25 mm
Microduck PDB R13 HEAD3
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
11 parts
2 layers40 × 36 mm
Microduck PDB R13 LEG5
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
15 parts
2 layers65 × 60 mm
Microduck TDK Power R8
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
47 parts
2 layers16 × 12 mm
Microduck Thermal 65C R8
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
5 parts
2 layers16 × 12 mm
Microduck Thermal 75C R8
ldcyes/OpenDuck
已完成可编辑原理图、真实四层 PCB 和本地库。阶梯板面积 4510 mm²，比原 65×60 + 32×30 mm 两板总面积 4860 mm² 少 350 mm²（7.20%）。原 TDK 模块本体、四个安装孔和原 TDK 器件位置保留，回生电容采用原料号卧装，J1 因实际拔插通道冲突改为同系列 BM08 顶插。当前为工程候选，未制造，未完成热、回生瞬态、低电量或行走验收。
5 parts