Charger buck

试跑记录：pcb 描述 → KiCad → DRC / Gerber

日期：2026-10-20 · 门：docs/adr/0005-manufacturing-output.md decision 8（试跑门）· KiCad 10.0.7

历史快照：本目录记录的是自建库落地之前的一次试跑，板里的封装来自 KiCad 官方库（见本目录 fp-lib-table 里的 nix 路径）。参考工程自此全部自建（docs/adr/0013-reference-project-self-built-libraries.md），当前的库级闭环门槛是 bun run lib:verify；本目录的产物保留作为当时的证据，不代表现在的库。

试的是什么

examples/reference-project 的 charger-buck 板。输入是仓库里的 pcb 描述 examples/reference-project/design/pcb/charger-buck.teda（层：pcb / B0）， 输出是本目录下的 KiCad 板文件、工程文件、DRC 报告与 Gerber 清单。

这块板不是量产板：sch 展平后有 M1（charger-power，60 个器件）与 M2（buck-5v，9 个器件）两个页面， 本描述只放置了 M2 页的 9 个器件，M1 页按 spec/pcb.md §5.2 规则 1 视为变体状态（不贴）。 它验证的是链路（描述 → KiCad → DRC → 制造文件），不是这块板的设计。

怎么跑

kicad-cli pcb drc --format json --severity-all --refill-zones -o drc.json charger-buck.kicad_pcb
kicad-cli pcb export gerbers --check-zones --output gerbers/ charger-buck.kicad_pcb
kicad-cli pcb export drill  --output drill/  charger-buck.kicad_pcb

--check-zones 必须带：.kicad_pcb 里只写铺铜多边形，填充结果不在文件里；不带这个开关导出的 B_Cu 只有过孔、没有铜皮（实测：703 B → 1158 B，缺 G36/G37 填充区）。

板文件由一次性原型（未进仓库）从 examples/reference-project/design/pcb/charger-buck.teda 生成，导出器本体是 P2 的活。 本目录里的 charger-buck.kicad_pcb 与仓库里的输入逐字节一致（原型是确定性的：uuid 由内容派生）。

charger-buck.kicad_pro 必须与板文件同目录——设计规则在工程文件里，不在 .kicad_pcb 里（见 docs/kicad-pcb-format.md）。 fp-lib-table 同理：没有它，KiCad 会对每个封装报 lib_footprint_issues（9~10 条 warning），DRC 报告就不干净。

结果

板上有 6 个 net：板级 GND / SYS / VOUT，页内 M2.BOOT / M2.PH / M2.VFB（命名规则见 docs/adr/0007-page-internal-net-naming.md）。

这轮试跑查出来的东西

1. IR 的 rules 段没有 .kicad_pcb 落点——板文件里根本不含设计规则，DRC 跑的是 KiCad 默认值。 规则必须写进 .kicad_pro（design_settings.rules + net_settings.classes）。 已实测：把 min_clearance 改成 1.0mm 后 DRC 立刻报 40 条 clearance 违规 → 工程文件确实生效。
2. 页内 net 的命名缺口（docs/adr/0007-page-internal-net-naming.md）：teda.md §7.7 原来写"页内 net 不参与板级 net"， 而 pcb 又必须连它，两条规则放在一起无解；且两个页面各有同名 PH/VFB。已定命名规则并改了 teda.md §7.7、spec/pcb.md §5.1/§5.2。
3. 封装 pad 的角度是绝对角：板文件里 pad 的 at 角度 = 库里的角度 + 实例旋转（已与 KiCad 官方模板板比对确认）， 而 pad 的坐标仍是封装局部坐标（未旋转）——位置与角度的旋转规则不一样，容易写错。
4. 库绑定要有落点：封装在板文件里是内联的（(footprint "LIB:NAME" ...)），但 LIB:NAME 仍被 KiCad 当库引用去核对， 没有 fp-lib-table 就报 lib_footprint_issues。
5. 铺铜填充不在板文件里：zone 只写多边形，填充由 KiCad 算且不写回文件；pcb export gerbers 必须带 --check-zones， 否则导出的背面铜只有过孔、没有铜皮。DRC 那边对应的是 --refill-zones。

没验到的（下一轮）

• 叠层没落进去：stackup 段（铜厚、介质厚度、材料）在本轮只落了 board_thickness → (general (thickness 1.6))； 完整叠层应写进 .kicad_pro 的 design_settings.stackup，本轮没做。
• mask / paste / thermal / min_width 四个 rules 参数没验：它们按 ADR 0005 decision 5 是封装属性与zone 属性，不是板级设置，落点要单独核。
• 板框：本轮用 4 条 gr_line 拼矩形；多边形板框、gr_rect、圆角都没试。
• 槽孔、非镀通孔、双面器件、背面丝印都没试（physical_only 段还没实现）。
• Gerber 只验了文件齐全与可导出，没有做 CAM 级检查（阻焊扩张、锡膏比例、孔环）。
• 布线是一次性原型算的，不是布局布线器；真实项目要接 freerouting / KiCad。