Skip to the content
PCBKitNew board
4 layers70 × 70 mmMeetnote, the printed circuit board in 3D

MeetNote:可挂佩 AI 会议助手的四轮产品设计与工程研究(R0 概念原型 → R1 设计细化 → R2 金属结构 → R3 Lite)。研究资料,不可投板。

Size
70 × 70 mm
Copper layers
4
Thickness
1.6 mm
Parts
35
Nets
76
Pads
233
Tracks, vias
0, 0
Routed
Not yet
KiCad
KiCad 10.0 (file 20260206)
Created
18 Oct 2026
Updated
18 Oct 2026

Overview

Meetnote is an open-source printed circuit board by anweat, from the anweat/meetnote repository on GitHub, published under the MIT licence. It is a 4-layer board of 70 × 70 mm with 35 parts on 76 nets.

It is built around the ICE40UP5K-SG48ITR50 and IM69D130. Its parts include 8 capacitors, 6 resistors, 5 connectors, 4 switches and 3 diodes. It belongs with the fPGA and programmable logic boards and the FPGA and CPLD boards of this library.

Main components

2

README

README.md

MeetNote · 可挂佩的 AI 会议助手

中文 · English · 在线主页

从「桌面会议记录器」到「圆润、可挂佩的 AI 助手」:四轮产品定义、硬件架构、结构/热设计与成本研究。

状态:工程概念研究 · BLOCKED / NOT FOR FAB。 本项目交付的是可编辑、可复核的设计研究资料,不可投板、不可采购、不可作为量产或性能承诺。所有功耗、续航、温度、成本均为设计估算,尚无实物测试(E2 = 0)。

文档许可证 代码许可证 在线页面

MeetNote R2 金属壳研究样机

这是什么

MeetNote 是一个「随手记录 → 本地可靠保存 → 服务器理解 → 有证据的回顾」的便携 AI 助手概念。设备以胸前挂佩为主要形态,拍照时摘下取景,多人会议时放到桌面。它要减少的是「掏手机、开应用、事后翻找」这三步,而不是再做一个录音笔。

项目不追求一次性画出成品,而是按 R0 → R1 → R2 → R3 四轮推进:每轮给出可编辑的工程文件、明确的计算口径、验证结果和未关闭风险,再决定下一轮是否值得继续。

核心设计原则

  1. 知情同意与物理许可:上电默认不采集;独立实体开关切断麦克风/相机许可,状态灯由真实采集轨驱动,软件只是补充。
  2. 本地先可靠保存:断网不影响录制;只有本地原子落盘成功才向用户显示「已保存」。
  3. 有证据的候选,而非自动执行:摘要、待办、决定只标为候选,必须能回溯到原始音频区间/照片,并经用户确认。
  4. 先证明再承诺:FPGA 是否保留、43 °C 触温、2 小时续航、300 元成本,都设了明确的实测门槛,未通过就不写进结论。
  5. 研究等级透明:所有结论标注 E0(设计估算)/ E1(本机工具验证)/ E2(实物测试),本轮 E2 为零。

四轮迭代一览

轮次定位关键产出结论
R0桌面 4–8 人会议记录器KiCad 四层载板草案(主图 + 7 子页)、FreeCAD 外壳、BOM、OpenAPI 草案、12 项本机软件测试、8 页原理图 PDF建立了可编辑基线;ERC 3 错 7 警、DRC 4 违规 + 93 未连接,不可投板
R1可挂佩 AI 助手(定位转向)产品与工程基线、离线交互原型 design-review.html、热/续航/成本敏感性计算形态与交互成立度提升;68×90×26 mm 热筛查 FAIL(估算壳温约 62.8 °C)
R2金属壳、贴合与运动/定位60 个最终对象的 FreeCAD 装配、STEP/STL、Blender 场景与 5 张渲染、单台成本模型空间包络可行,但整机估算 155–190 g、单台 1985–4530 元,不适合作为轻巧挂坠定型
R3 Lite200–300 元低成本路线选型与预算、架构对比、增配清单、验证顺序接近 300 元的自装实验机有条件成立;200 元完整实现没有可信采购闭环

当前设计快照

维度现状(研究值)
形态胸前挂佩 / 手持拍照 / 桌面会议三姿态
尺寸演进82×118×29 mm(R0 台架)→ 68×90×26 mm(R1 目标)→ 76×104×34 mm(R2 金属样机,含挂点总高约 108 mm)
质量120–160 g(R0 估算)→ 65–95 g(R1 目标)→ 155–190 g(R2 金属样机估算)
续航2.39 h(R0)/ 2.25 h(R1 会议 + 间歇点屏)/ 2.09 h(R2 含 GNSS、IMU)@ 2500 mAh,均为估算
主方案Raspberry Pi Zero 2 W + iCE40UP5K + 4×IM69D130 PDM 麦 + Camera Module 3 AF
低成本方案Luckfox Pico Mini A(RV1103)+ Tang Nano 1K + SC3336 + 双麦 + USB Wi-Fi
成本100 台 500 元/台分配目标;单台金属样机 1985–4530 元;Lite 目标 296 元(区间 245–403)
软件加密分片、断点续传、幂等重试、人工确认参考实现;OpenAPI 草案;未部署、无固件
验证等级以 E1 本机验证为主(KiCad/FreeCAD/Blender/Python 测试),E2 实物测试为零

仓库结构

text
.
├── README.md                     # 本文件:项目总览与导航
├── README.en.md                  # English overview
├── docs/                         # 跨轮次整理后的产品设计文档(建议从这里读)
│   ├── 00-产品设计总览.md          # 定位、用户、形态、闭环、决策与指标
│   ├── 01-需求与交互.md            # R01–R11 基线、MVP 三动作、状态与反馈
│   ├── 02-系统架构与软件协议.md     # 数据通路、接口预算、功耗模型、加密与 API
│   ├── 03-机械结构与热设计.md       # 尺寸、装配、金属壳、贴合、热路径
│   ├── 04-成本与供应链.md          # 500 元分配、单台 1985–4530、Lite 296 元
│   ├── 05-风险与验证计划.md        # 风险登记、阶段门禁、下一步实测
│   └── 06-迭代记录.md             # R0–R3 的输入、产出、结论与遗留
├── iterations/                   # 四轮原始交付包(保持原样,含各自 README、清单与验证记录)
│   ├── MeetNote-R0/
│   ├── MeetNote-R1-design/
│   ├── MeetNote-R2-metal/
│   └── MeetNote-Lite-R3/
├── site/                         # GitHub Pages 静态站点(首页 + 三个交互审阅页)
├── .github/workflows/pages.yml   # Pages 自动部署
├── LICENSE                       # MIT(脚本与软件)
└── LICENSE-CC-BY-4.0             # CC BY 4.0(文档、图片、结构与工程资料)

每轮原始目录内的 README.md、FILE_MANIFEST.csv、verification/ 均保留原样,是这份整理的证据来源。

从哪里开始读

在线页面与交互研究

项目主页:anweat.github.io/meetnote — 产品总览、四轮迭代、关键数字与文档导航。

三个可以直接交互的研究页(纯静态,不联网、不录音、不调用 AI):

  • R1 交互原型:在线打开 · 本地文件 — 切换「记住 / 看一下 / 回顾 / 会议 / 断网」模式,切换 68×90×26 与 54×72×22 两档尺寸,调整电池与负载重算续航;键盘可操作。
  • R2 结构审阅页:在线打开 · 本地文件 — 金属壳、贴合、爆炸图与单台成本口径。
  • R3 Lite 审阅页:在线打开 · 本地文件 — 预算、架构、增配试算与验证顺序。

页面由 site/ 目录构建,通过 GitHub Actions 部署;原始 HTML 与源文件仍保留在 iterations/ 下。

复现本机计算

只依赖 Python 标准库(R0 的软件参考测试另行安装 requirements.txt):

bash
# R0:预算/带宽/存储重算,12 项软件参考测试
python3 iterations/MeetNote-R0/scripts/budget_check.py
cd iterations/MeetNote-R0/software && python3 -m unittest -v test_pipeline

# R1:预算、续航、热筛查
python3 iterations/MeetNote-R1-design/scripts/check_design.py

# R2:单台成本与功耗模型
python3 iterations/MeetNote-R2-metal/scripts/cost_model.py

# R3:预算与带宽计算 + 审阅页构建
python3 iterations/MeetNote-Lite-R3/scripts/build_review.py

KiCad / FreeCAD / Blender 的重建流程见各轮 README 的「重建」一节。本仓库不包含可用的 Gerber 下单包;iterations/MeetNote-R0/electronics/NOT_FOR_FAB/ 中的制造导出仅用于验证导出链路,文件名、目录说明和板上丝印均标注禁止投产。

重要边界与免责声明

  • 这不是可制造产品,也不是投资/采购依据。原理图中的 POWER_ASSEMBLY、12M288_XO、HARD_INTERLOCK 是接口占位;PCB 未布线;无 FPGA bitstream、无固件、无服务端实现。
  • 热目标(35 °C 环境接触面 ≤ 43 °C)未通过估算;电池 6 W 峰值脉冲能力未取得电芯证据;两项 RF 净空冲突保留未删。
  • 成本均为人民币研究预算,未取得供应商正式报价,不代表可达成。
  • 数据协议中的加密、密钥保护、失窃防护、安全更新只有设计草案;Zero 2 W 无已验证的安全密钥存储。
  • 所有「已完成」均指本机工具/脚本层面的完成,不代表实物功能、认证或量产状态。

详细证据等级与未关闭项见 R0 验收记录;风险清单见 风险与验证计划。

许可证

  • 文档、图片、机械/结构设计与工程研究资料:CC BY 4.0
  • 脚本与软件代码:MIT

引用或再发布时请保留出处与「研究估算、非量产」的边界说明。

Parts

35
QtyValueFootprintReferences
8100nF 10VMeetNote:C_0603_1608MetricC1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8
4IM69D130MeetNote:Infineon_PG-LLGA-5-1MK1, MK2, MK3, MK4
4MountingHole_2.2mm_M2MountingHole_2.2mm_M2H1, H2, H3, H4
31k provisionalMeetNote:R_0603_1608MetricR4, R5, R6
210kMeetNote:R_0603_1608MetricR2, R3
1100R PLL filter provisionalMeetNote:R_0603_1608MetricR1
1AMBER CAMERA POWERMeetNote:LED_0603_1608MetricD2
1BATTERY 1SMeetNote:PinHeader_1x02_P2.54mm_VerticalJ2
1BLUE UPLOADMeetNote:LED_0603_1608MetricD3
1CAM_BUTTONMeetNote:SW_SPST_TL3342SW2
1CELL NTCMeetNote:PinHeader_1x02_P2.54mm_VerticalJ4
1ICE40UP5K-SG48ITRMeetNote:QFN-48-1EP_7x7mm_P0.5mm_EP5.6x5.6mmU1
1REC_BUTTONMeetNote:SW_SPST_TL3342SW1
1RED MIC POWERMeetNote:LED_0603_1608MetricD1
1REGULATED 5V INMeetNote:PinHeader_1x02_P2.54mm_VerticalJ3
1UART 3V3 debugMeetNote:PinHeader_1x04_P2.54mm_VerticalJ5
1ZOOM_MINUSMeetNote:SW_SPST_TL3342SW4
1ZOOM_PLUSMeetNote:SW_SPST_TL3342SW3
1Zero 2 W GPIO via short harnessMeetNote:PinHeader_2x20_P2.54mm_VerticalJ1

Questions

How big is the Meetnote PCB?

It measures 70 × 70 mm and has 4 copper layers, 1.6 mm thick.

What parts does the Meetnote use?

35 parts, built around the ICE40UP5K-SG48ITR50 and IM69D130. The full list of its parts is on this page, with links to each part's symbol and footprint where PCBKit's library has them.

Where can I download the Meetnote KiCad files?

From the anweat/meetnote repository on GitHub, at the commit this page was made from: the board is iterations/MeetNote-R0/electronics/MeetNote.kicad_pcb and its schematic iterations/MeetNote-R0/electronics/MeetNote.kicad_sch. PCBKit opens the board in the browser, with nothing to install.

Can I use the Meetnote design in my own project?

Its repository publishes it under the MIT licence: you may reuse it on that licence's terms (keep the author's notice, and for a copyleft licence share your changes alike).

Similar boards

  • 4 layers58.4 × 22.9 mmQuickfeather board, the printed circuit board in 3D

    Quickfeather board

    QuickLogic-Corp/quick-feather-dev-board

    100% open source dev kit for EOS S3 MCU+eFPGA SoC supported by fully open source SDK and FPGA Toolchain

    101 parts66CC-BY-SA-4.0
  • 4 layers58.4 × 22.9 mmQuickfeather board, the printed circuit board in 3D

    Quickfeather board

    antmicro/quickfeather-dev-board

    This project contains open hardware design files for the QuickFeather development board based on the QuickLogic EOS S3 Sensor Processing Platform.

    101 parts6CC-BY-SA-4.0
  • 4 layersSensei puck, the printed circuit board in 3D

    Sensei puck

    PaoloJN/sensei-puck

    Drop-in BLE water sensor puck. College proof of concept, archived before the first board order.

    122 parts
  • 4 layers95.5 × 70 mmDSSEM PCB v02, the printed circuit board in 3D

    DSSEM PCB v02

    steinerdomajz/DSSEM

    Dominik Steiner's System for Environmental Monitoring

    134 parts
  • 2 layers110.7 × 109.2 mmESP32S3R8 XR GL, the printed circuit board in 3D

    ESP32S3R8 XR GL

    Supriya648/ESP32-S3-XR-Glasses-PCB

    Custom PCB with ESP32-S3 camera module for AI/XR glasses

    80 parts
  • 4 layersHush main, the printed circuit board in 3D

    Hush main

    Terryzhao-dev/Hush

    Bluetooth dictation mic in an aluminium cup that keeps people nearby from hearing you (ESP32, KiCad, CadQuery)

    108 parts
  • 2 layers162.3 × 64.3 mmWingnote, the printed circuit board in 3D

    Wingnote

    TinyTinfoil/wingnote-pcb

    82 parts
  • 2 layers8.3 × 13 mmTympan BTE Flex, the printed circuit board in 3D

    Tympan BTE Flex

    Tympan/Earpiece_BTE-RIC_V1

    Earpiece that fits behind the ear (BTE) with a Receiver in Canal (RIC)

    3 parts6