Aam bom pcb

🚀 Sistema Embebido STM32 & PMIC - Diseño PCB de 4 Capas (HDI)

Este repositorio contiene el diseño de hardware y los archivos de manufactura industrial para una tarjeta de circuito impreso de 4 capas. El proyecto se centra en la integración de un microcontrolador de alto rendimiento y gestión de energía, aplicando técnicas de interconexión de alta densidad.

📸 Vistas del Proyecto

Ruteo de Alta Densidad (Layout 2D)

Detalle del ruteo multicapa mostrando el abanico de salida del BGA, conexiones del PMIC y gestión de tolerancias DRC.

Renderizado 3D (Ensamblaje)

Capa Superior (Top):

Capa Inferior (Bottom):

⚙️ Especificaciones Técnicas

• Stackup: 4 Capas (Capa Superior, Plano GND, Plano VCC, Capa Inferior).
• Tecnología HDI: Implementación de reglas de interconexión de alta densidad para encapsulados complejos.
• Procesamiento: Microcontrolador STM32 en encapsulado BGA.
• Gestión de Energía: PMIC integrado para la regulación eficiente de voltajes.
• Reglas de Manufactura (DRC):
  • Aplicación estricta de Via-in-Pad (0.15mm) para maximizar el espacio y garantizar la integridad de las señales.
  • Ajuste de impedancias, anchos de pista y aislamientos para asegurar la viabilidad de manufactura sin cortocircuitos.

🛠️ Herramientas Utilizadas

• KiCad: Layout de PCB, validación de reglas de diseño (DRC) y generación de visualizaciones 3D.
• Git / GitHub: Control de versiones del hardware y respaldo en la nube del paquete de manufactura.

📁 Estructura del Repositorio

• /aam_bom_pcb/: Archivos fuente del proyecto de KiCad (esquemático, PCB, archivos de reglas de diseño).
• /gerbers/: Paquete de manufactura industrial empaquetado (Archivos Gerber X2 y taladros Excellon Drill), validado y listo para fabricación y ensamble (PCBA).

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👥 Créditos y Equipo de Trabajo

Este proyecto de hardware fue desarrollado de manera colaborativa, dividiendo el diseño lógico de la implementación física:

• Nava Hernández José Antonio: Autoría intelectual del proyecto, diseño de la lógica del sistema y captura del esquemático original.
• Emilio Severo Bernal López: Ruteo y layout de la PCB (4 capas con tecnología HDI), validación de reglas de manufactura (DRC) y generación del paquete industrial (Gerber/Drill).