H750xb core

STM32 H750XBH6 核心板设计规划

设计理念

从STM32的F0、F1系列一路至今，到目前最为复杂的H750IBK6开发板、核心板的设计，逐渐认识到了单片机系统的设计思路。

在使用低性能单片机的情况下，通常最小系统的PCB layout只需要普通的两层即可。因此，在这种情况下，应当尽量采用一体化设计，既可以节省PCB成本，又无需考虑多个PCB之间的耦合设计。

但如果使用的是像H7这一类的高性能芯片，并且，这些芯片因为其封装、外部扩展ram等等，会导致最小系统的复杂度急剧提升，PCB layout通常都需要4层甚至以上的设计，此时，如果还像低性能单片机一样一体化设计，将核心系统和外围系统设计到一个PCB上，不仅会无故增加成本，并且每一个不同的项目需求的外围电路不尽相同，若更改外围电路则需要连同核心系统一起更改，将会花费大量时间在重复设计核心系统上。

因此，采用核心板+底板的设计方式应运而生。通过将核心系统单独设计成一块固定的PCB，并通过引出具有通用性的接口，可以使得核心系统随意搭配不同的底板（外围电路）。

设计目标

1. 通过设计该核心板和对应配套的底板，在实践中学习到相应的知识。
2. 设计出一款可以使用核心芯片所具有的广泛的外设接口、并核心自身又有搭载必要的内存拓展空间。
3. 利用设计出的核心板和底板，实现各种个人构想的项目。

硬件设计

Power

参考ST官方给出的H7电源设计，STM32H750XBH6共有以下供电域：

1. dw
2. 123
3. 321
4. 313421414

123321414

External Memory

GPIO AFIO

Debug Port

Physical Port