6 layers80 × 80 mm
2 layers100 × 65 mm
ThermalDesign
TIH-engineering/ThermalDesignDie Leiterplatte ThermalDesign dient zur praktischen Untersuchung des thermischen Verhaltens elektronischer Bauteile.
- Size
- 100 × 65 mm
- Copper layers
- 2
- Thickness
- 1.6 mm
- Parts
- 56
- Nets
- 24
- Pads
- 112
- Tracks, vias
- 170, 42
- Pours
- 8
- Routed
- Yes
- KiCad
- KiCad 10.0 (file 20260206)
- Created
- 28 Aug 2026
- Updated
- 28 Aug 2026
Overview
ThermalDesign is an open-source printed circuit board by TIH-engineering, from the TIH-engineering/ThermalDesign repository on GitHub. It is a 2-layer board of 100 × 65 mm with 56 parts on 24 nets, routed with 170 tracks and 42 vias.
It is built around the IRLML0030. Its parts include 26 resistors, 11 connectors, 8 capacitors, 4 ICs and 1 diode.
Main components
1README
README.mdThermalDesign
🔌 Leiterplattenbeschreibung
Die Leiterplatte ThermalDesign dient zur praktischen Untersuchung des thermischen Verhaltens elektronischer Bauteile. Als Versuchsobjekt werden mehrere LM317-Linearregler unter unterschiedlichen thermischen Bedingungen und bei verschiedenen Belastungen betrieben.
Die Leiterplatte enthält vier vergleichbare Spannungsreglerstufen mit einer Ausgangsspannung von etwa 2,5 V. Die Regler unterscheiden sich insbesondere hinsichtlich ihrer thermischen Anbindung:
- LM317 im SOT-223-Gehäuse
- LM317 im TO-220-Gehäuse
- LM317 im SOT-223-Gehäuse mit zusätzlicher Kupferfläche zur Wärmeabfuhr
- LM317 im TO-220-Gehäuse mit Kühlkörper
Über verschiedene Lastwiderstände können unterschiedliche Lastfälle eingestellt werden. Vorgesehen sind Untersuchungen bei ungefähr:
- 100 mA
- 250 mA
- 500 mA
- 1 A als gepulste Last
Die 1-A-Last wird über einen MOSFET geschaltet und kann mit einem externen PWM-Signal angesteuert werden. Dadurch lassen sich neben stationären Temperaturzuständen auch dynamische Erwärmungs- und Abkühlvorgänge untersuchen.
Mit der Leiterplatte können unter anderem der Zusammenhang zwischen Verlustleistung, Bauteiltemperatur, thermischem Widerstand, Gehäusebauform, Kupferfläche und Kühlkörper experimentell untersucht werden. Die Messergebnisse können mit theoretischen Berechnungen oder thermischen Ersatzschaltbildern verglichen werden.
Einsatzgebiet: Laborübungen und Unterricht zu thermischem Design, Verlustleistung, Wärmewiderständen, Linearreglern und Kühlung elektronischer Bauteile
📥 Downloads
| Datei | Beschreibung |
|---|---|
| 📄 Schaltplan (PDF) | Schaltplan der Leiterplatte |
| 🖨️ Leiterplatte (PDF) | Leiterplattenansicht als PDF |
| 🔩 Bohrplan (PDF) | Bohrdaten / Bohrplan |
| 📋 Stückliste (Excel) | Bill of Materials |
| 🌐 Interactive BOM | Interaktive Bestückungsansicht |
| 📦 Fertigungsdaten | Gerber- und Bohrdaten |
| 🧊 STEP-Modell | 3D-Modell der Leiterplatte |
Die Dateien werden automatisch durch den Release-Workflow erzeugt.
🖥️ Leiterplatte
Vorschau
| Oberseite | Unterseite |
|---|---|
 |  |
Oberseite
Unterseite
ℹ️ Projektinformationen
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Projekt | ThermalDesign |
| Software | KiCad 10 |
| Repository | TIH-engineering/ThermalDesign |
| Autor | [TIH] |
| Lizenz | CC BY-NC-SA 4.0 |
🗂️ Repository-Struktur
.
├── .github/
│ └── workflows/ # GitHub Actions
├── .kibot/ # KiBot-Konfiguration
├── pcb/
│ ├── lib/ # Projektspezifische Bibliotheken
│ └── ... # KiCad-Projektdateien
├── .gitignore
├── LICENSE
└── README.mdParts
56| Qty | Value | Footprint | References |
|---|---|---|---|
| 16 | 10 | Resistor_SMD:R_1206_3216Metric | R1, R3, R11, R12, R14, R15, R16, R17, R18, R20, R21, R22, R23, R24, R25, R26 |
| 10 | 1k | Resistor_SMD:R_1206_3216Metric | R2, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R19, R27 |
| 8 | 100n | Capacitor_SMD:C_1206_3216Metric | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 |
| 5 | Conn_01x01_Pin | Connector_PinHeader_2.54mm:PinHeader_1x01_P2.54mm_Vertical | J1, J2, J9, J11, J15 |
| 4 | Conn_01x02_Pin | Connector_PinHeader_2.54mm:PinHeader_1x02_P2.54mm_Vertical | J5, J6, J7, J8 |
| 4 | MountingHole | MountingHole:MountingHole_3.2mm_M3 | H1, H2, H3, H4 |
| 2 | Conn_01x03_Pin | Connector_PinHeader_2.54mm:PinHeader_1x03_P2.54mm_Vertical | J3, J4 |
| 2 | LM317_SOT-223 | Package_TO_SOT_SMD:SOT-223-3_TabPin2 | U2, U4 |
| 2 | LM317_TO-220 | Package_TO_SOT_THT:TO-220-3_Vertical | U1, U3 |
| 1 | Heatsink_Pad_2Pin | Heatsink:Heatsink_Fischer_SK129-STS_42x25mm_2xDrill2.5mm | HS1 |
| 1 | IRLML0030 | Package_TO_SOT_SMD:SOT-23 | Q2 |
| 1 | LED | LED_SMD:LED_1206_3216Metric | D3 |
Questions
How big is the ThermalDesign PCB?
It measures 100 × 65 mm and has 2 copper layers, 1.6 mm thick.
What parts does the ThermalDesign use?
56 parts, built around the IRLML0030. The full list of its parts is on this page, with links to each part's symbol and footprint where PCBKit's library has them.
Where can I download the ThermalDesign KiCad files?
From the TIH-engineering/ThermalDesign repository on GitHub, at the commit this page was made from: the board is pcb/ThermalDesign.kicad_pcb and its schematic pcb/ThermalDesign.kicad_sch. PCBKit opens the board in the browser, with nothing to install.
Can I use the ThermalDesign design in my own project?
Its repository states no licence, so its author keeps all rights: ask TIH-engineering before reusing the design.
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